高速印刷电路板(PCB)上的通孔在降低信号完整性性能方面仍然存在问题。但是洞的使用是不可避免的。在标准电路板上，组件放在最上面，差异对的线放在内层。

内层电磁辐射和对和对之间的混合线比较低。需要通过孔将电路板平面上的组件连接到内部层。幸运的是，为了最大限度地提高对性能的影响，可以设计半透明的孔。1.穿孔结构的基础从通过非常简单的孔检查将顶部传输线连接到内层的构件开始。

图1是表示超孔结构的三维图。有四个基本组件：信号超洞、超洞文件、超洞垫和隔离盘。上孔是镀在电路板顶部和底部之间的通孔外部的金属圆柱。

信号通过孔连接到不同层的传输线。超洞剩余文件是未在超洞中使用的部分。穿透焊盘是将孔连接到顶部或内部传输线的圆形垫片。

隔离盘是每个电源或接地层内的环形间隙，可防止电源和相邻层短路。图1:单个孔的三维图2。孔元件的电气属性如表1的右图所示。

让我们详细了解一下每个孔元件的电气特性。表1:图1所示的超孔元件的电气属性非常简单的超孔是由两个相邻层中包含的容量-导体-容量(C-L-C)元件组成的一系列网络。表2显示了通孔大小的影响。表2:通过孔大小的视觉影响平衡感和寄生容量大小，可以设计与传输线具有相同特性阻抗的孔，特别影响电路板的运行。

还不能在通过孔的尺寸和C和L元件之间切换简单的公式。三维电磁(EM)场分析程序可以根据PCB布局布线中使用的尺寸预测结构阻力。

反复调整结构大小和操作3D建模，可以优化孔大小，配置必要的阻力和比特率拒绝。

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